Verschiedene
Werkzeugformen
für die verschiedensten Anwendungsfälle stehen zur Verfügung.
Nutzen-Trenneinrichtungen und Maschinen zum Trennen von vorgeritzten
Leiterplatten-Nutzen. Spezialisiert auf das
Trennen von sensiblen SMD-Platinen. Nach dem
absoluten Parallel-Trennverfahren ohne Bauteilestress.
